引线框架作为一种关键的半导体封装结构元件，其核心功能在于搭建内部芯片与外部电路之间的桥梁，引线框架凭借薄型的金属构造，实现了对集成电路内部芯片触点与外部导线的有效联结。
半导体引线框架凭借结构设计与材料选用，既可以充当集成电路芯片的物理承载者，又可以作为电讯号传输的媒介。而引线框架镀层在提升焊接性能、导电性、耐腐蚀性、机械性能和外观等方面至关重要，直接影响电子设备的性能和可靠性。
常见的镀层材料包括金(Au)、银(Ag)、镍(Ni)和锡(Sn)，它们各有优势，适用于不同的应用场景。
T650Splus镀层测厚仪
佳谱仪器T650Splus镀层测厚仪搭配高性能SDD探测器,对于引线框架上仅几纳米的超薄镀层，能保证测试的准确性和稳定性,在测量超微小样品时，也能精准输出测量数据，误差控制在<±2μm，不放过引线框架任何一处需要测量的细微部位。
功能丰富，满足多元需求
1.多层镀层测量
可以同时测量多层镀层加底材层，对于引线框架常用的如化学镍钯金(ENEPIG)等多层镀层结构，能准确分析各层的厚度，为镀层质量把控提供全面数据。
2.多元素分析
能够同时分析多种元素，可精准确定引线框架镀层中的元素组成，快速判断是否存在杂质元素或成分异常，有效保障镀层质量符合标准。
3.多元分析模式
拥有定性、半定量和定量分析功能，不管是对引线框架镀层进行初步质量筛查，还是开展深入精确的成分与厚度分析，都能胜任，满足不同场景下的检测分析需求。
更新时间：2025-03-31
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